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施耐德电气和英伟达宣布了AI数据中心冷却系统设计

施耐德电气和英伟达宣布了AI数据中心冷却系统设计
施耐德电气(OTCPK:SBGSF)正在与AI巨头Nvidia(纳斯达克: NVDA)合作,致力于新的AI数据中心的冷却和基建设计。
两家公司共同发布了经过共同开发的数据中心参考设计。该设计支持每个服务器机架高达132kW的液冷高密度AI集群。这一设计由Nvidia( NVDA 用于GB200 NVL72和Blackwell芯片。
设计可定制,适用于云计算和数据中心客户。有关合作的财务细节不对外公开。
施耐德电气还推出了用于人工智能、数据中心和大型电力工作负载的新型可扩展1.25兆瓦模块化UPS Galaxy VXL。已发布。
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