SK海力士获得美国9.5亿美元的支持-人工智能半导体工厂建设

2024/8/6 18:08 日本标准时间（部分摘录）
为新设施和人工智能半导体制造商封装 HBM
基于2022年CHIPS法案的第15份临时援助协议
韩国大型半导体存储器公司SK Hynix计划在美国印第安纳州建造先进半导体的封装和研究设施，最初获得了美国4.5亿美元（约合650亿日元）的补贴和5亿美元的贷款。该项目加强了美国作为人工智能（AI）供应链重要组成部分的能力。