速度修复设计缺陷显示英伟达（NVDA）的实力和承诺

当第一份关于设计缺陷的报道出现时，一些媒体机构报道称TSMC应对此负责，这可能暗示了 $英伟达 (NVDA.US)$ 和其代工伙伴， $台积电 (TSM.US)$ 可能有一些压力。

英伟达的Jensen Huang承认ai芯片设计缺陷完全由英伟达负责，不怪台积电，现在修复的Blackwell芯片正在生产中。他还驳斥了两家公司之间紧张关系的报道是"假新闻"。

从这份报告的处理方式，英伟达CEO的回应以及制定修复设计缺陷计划的方式来看，这让我作为英伟达的投资者对他们不仅在产品上展示了实力，还展示了他们如何及时解决任何问题的能力，产生信心。

这让我作为英伟达的投资者对他们展示了实力和承诺。

与关键合作伙伴保持的关系也很重要，因为据路透社报道，英伟达的生产伙伴台积电帮助及时解决了这个问题。

英伟达在其Blackwell GPU中导致产量下降的设计缺陷已经在几个月前修复，B100/B200处理器的改进版本即将进入大规模生产。

英伟达的Blackwell B100和B200 gpu芯片-云计算使用TSMC的CoWoS-L封装技术，依赖于搭载当地硅互连（LSI）桥接器的RDL中继器（以实现约10 TB/s的数据传输速率）。

这些桥接器的放置至关重要。然而，gpu芯片-云计算、LSI桥接器、RDL中继器和主板基板之间的热膨胀特性据说存在不匹配，导致系统变形和故障。

据悉，英伟达不得不修改gpu芯片-云计算的顶部金属层和bump以提高生产出货率。尽管没有提供具体细节，但我们了解到需要新的口罩。

英伟达已解决其之前延迟生产的Blackwell系列gpu芯片-云计算中的设计缺陷问题。尽管问题完全是英伟达的错，影响了产量。TSMC已协助解决收益问题，这使得英伟达可以恢复制造。

尽管英伟达的股价在昨天的交易中下跌了2.8%，但对Blackwell的需求依然强劲。

在半导体领域，造成收益下降的问题和主要功能问题（勘误）并不罕见。通常，公司通过修改金属层（或两层）来解决这些问题，并将其称为新的步进。

以...为例，阶段2初期约在2022年11月。请注意，当ARKk于2021年3月21日收盘跌破MA30时，XLE正处于一个良好的阶段2高级上涨！因此，阶段分析也可以帮助我们将资金转移到领先的股票上。如果我们将资金从ARKk（阶段3）转移到XLE（阶段2）的股票上，而不是在后来遭受巨大损失，我们将能够获得石油股票暴涨的另外90%的收益。 $英特尔 (INTC.US)$ 以盛世企业的Sapphire Rapids为例，据报道有500个漏洞，公司发布了大约一打步进来修复所有问题（其中五个是基础的修订版）。每个新步进大约需要三个月的时间来完成（包括确定问题，修复问题，生产新版芯片）。

如果我们看一下英伟达和TSMC解决Blackwell GPU的速度，可以说是令人印象深刻的。

解决制造问题巩固了英伟达在竞争激烈的ai芯片市场中的地位。公司在快速解决技术挑战的同时保持产品质量的能力，增强了利益相关者的信心。

财务展望同样强劲，英伟达预测第四季度Blackwell相关营业收入将达到数十亿美元。这一预测表明了市场对该平台的强劲接受，尽管之前有制造方面的挑战。

作为英伟达的投资者，我对英伟达的未来保持信心，并且认为它在未来具有积极的势头。

如果我们从技术多时间段来看英伟达股价表现，我们可以看到NVDA的交易远高于50天和200天的周期，并且我们也从多时间段（MTF）获得了强劲的上升信号。

我相信英伟达将继续在ai芯片竞赛中领先，而Blackwell生产已经顺利进行到预订客户，现在我们只能等待第一批生产部署，然后我们就能看到不同竞争对手之间性能的差异。

如果您愿意在评论区分享您的想法，不妨思考一下，在Blackwell芯片即将上市时，您是否认为英伟达会获胜。

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