出人意料地好！半导体制造设备KOKUSAI的大规模首次公开募股，在财务业绩公布之前购买相关股票是一种安全感
在国内半导体相关公司正式发布财务业绩之前，一家半导体制造设备制造商于25日在东京证券交易所Prime Market新上市， $科意半导体 (6525.JP)$“出乎意料” 做得不错，第一天的收盘价比公开价格高出约28％。自软银以来，这是一次大规模的首次公开募股，由于从市场吸收的资金额高达约1000亿日元，人们对供需感到担忧，但这是一个良好的开端。购买其他半导体相关品牌的安全感也已蔓延。
KOKUSAI的公开定价流程（定价）是在美国长期利率持续上升的同时进行的，这是高科技公司的不利因素，而且由于很少有材料显示市场状况周期有所改善，因此市场参与者发表了略带负面的评论。根据彭博社的文章，我已经投资了东京电子和爱德万测试，所以几乎没有必要购买KOKUSAI介绍了康杰斯特资产管理投资组合经理理查德·凯的观点。它于9月在美国上市 $软银集团 (9984.JP)$保护伞下的半导体设计 $Arm Holdings (ARM.US)$它经常分割公开价格这一事实也降低了对半导体首次公开募股的预期。
同时，日本半导体制造设备协会于24日，即上市前一天公布的2023/9财年日本设备的销量连续3个月比上月增长4.3％，对销售改善的预期也随之扩散。最近突破5％的美国10年期国债收益率也在24日在美国市场暴跌，由美国主要半导体股票组成的费城半导体股票指数（SOX）在6个工作日内首次反弹。这是投资者情绪的改善，也是KOKUSAI的主要销售目的地 $台积电 (TSM.US)$随着财务业绩的公布，人们普遍认为半导体市场状况正在触底，这支撑了上市的第一天。
25日所有半导体制造设备 $斯库林集团 (7735.JP)$高出 3.43%， $爱德万测试 (6857.JP)$高出 2.89%， $Tokyo Electron (8035.JP)$它已经上涨了1.72％。
KOKUSAI专门研究在硅晶片上形成薄膜的 “成膜” 设备，这是半导体制造的初步过程。它是一种批量沉积设备，可同时形成大量晶片，并且拥有世界上最高的市场份额（22年）。19年来自同一行业的大米$应用材料 (AMAT.US) $双方商定了收购，但未获得中国当局的批准，争议破裂。
来源：日本经济新闻、彭博社、国际电气招股说明书、moomoo
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