台湾半導体とNvidiaは、アリゾナ工場でAIチップを製造するために交渉中 - レポート
路透社援引知情人士的话报道，台积电（纽交所 TSM）报道，正在与位于亚利桑那州的台湾企业新工厂进行谈判，以生产英伟达（纳斯达克）的Blackwell AI芯片。 NVDA）报道，正在与位于亚利桑那州的台湾企业新工厂进行谈判，以生产英伟达（纳斯达克）的Blackwell AI芯片。
TSMC已经准备好于明年初开始生产，并进行了报道。追加。
Nvidia的Blackwell芯片于3月发布，迄今为止在台湾的TSMC设施中生产。Nvidia注意到来自从事人工智能和加速计算的客户对这款芯片的高需求。
报道指出，如果这项协议得以实现，2025年将会为即将启动量产的TSM亚利桑那工厂获得新客户。
据报道，目前亚利桑那工厂的客户包括苹果（AAPL）和AMD。据报道，目前亚利桑那工厂的客户是苹果（
TSM计划在亚利桑那进行英伟达的Blackwell芯片的前期工艺，但处理器需要送回台湾进行arvr封装。报道补充称，亚利桑那工厂缺乏Blackwell芯片所需的CoWoS（芯片上晶圆上基板）生产能力。
据报道，目前，TSM的全部半导体-通信能力都集中在台湾。
拜登政府上个月与TSM签署了芯片法案的激励性协议最终决定根据这项合同，将促进私人投资650亿美元用于在亚利桑那州建设三个设施，预计到2020年底将创造数万个就业机会。
TSMC已经准备好于明年初开始生产，并进行了报道。追加。
Nvidia的Blackwell芯片于3月发布，迄今为止在台湾的TSMC设施中生产。Nvidia注意到来自从事人工智能和加速计算的客户对这款芯片的高需求。
报道指出，如果这项协议得以实现，2025年将会为即将启动量产的TSM亚利桑那工厂获得新客户。
据报道，目前亚利桑那工厂的客户包括苹果（AAPL）和AMD。据报道，目前亚利桑那工厂的客户是苹果（
TSM计划在亚利桑那进行英伟达的Blackwell芯片的前期工艺，但处理器需要送回台湾进行arvr封装。报道补充称，亚利桑那工厂缺乏Blackwell芯片所需的CoWoS（芯片上晶圆上基板）生产能力。
据报道，目前，TSM的全部半导体-通信能力都集中在台湾。
拜登政府上个月与TSM签署了芯片法案的激励性协议最终决定根据这项合同，将促进私人投资650亿美元用于在亚利桑那州建设三个设施，预计到2020年底将创造数万个就业机会。
免责声明：社区由Moomoo Technologies Inc.提供，仅用于教育目的。
更多信息
评论
登录发表评论
