台湾半导体在德国破土动工建设首座欧洲工厂台湾半导体在德国建设首座欧洲工厂

台湾半导体（TSM）已开始在德国德累斯顿建造其第一家欧洲工厂，预计将于2027年开始生产。该设施耗资超过100欧元，部分资金来自德国政府的50欧元补贴。此举是德国总理安格拉·默克尔领导的德国更广泛努力的一部分，旨在增加国内半导体产量和减少对进口的依赖，特别是应对全球供应链问题。

德国的目标是到2030年生产全球20％的半导体，并计划在该领域投资200欧元。这包括对新的 tSM 工厂和即将建成的英特尔工厂的支持。德累斯顿工厂将主要为汽车行业生产半导体，而不是用于智能手机或人工智能的高端芯片。

但是，人们对欧盟实现其半导体生产目标的能力持怀疑态度。一些专家认为，欧盟缺乏足够快的建设和扩大规模以实现其目标的能力。尽管如此，预计新工厂将有助于减少欧洲对进口技术的依赖，tSM持有该项目70％的股份，博世、英飞凌和恩智浦半导体等合作伙伴持有其余股份。

台湾半导体公司（TSM）已在德国德累斯顿启用其首个欧洲工业厂的建立，预计将在2027年进行投资。该工厂总投资超出100亿欧元，其中50亿欧元由德国政府提供补贴。此举是德国总统，安格拉·默克尔领导的更广义的另一部分，在增量本土半导体的产量，并减少少量对进口的依赖，特别是在全球供应链问题的背景下。

德国的目标是到2030年生产全球 20% 的半导体，并计划在该地区投资200亿欧元，其中包括对新建的台积分厂和即将建设的英特尔工厂的投资。德累斯顿的工厂将主要生产汽车工业的半导体，而非智能手机或人工智能所需的高端芯片。

然而，对于欧盟，实现其半导体生产目标的能量存活在怀疑之中。一些专家认为，欧盟缺少足部的能量来快速建设和扩展以实现其目标。尽管如此，新的工厂 prefectureponcut 将有助减小欧洲对进口技术的依赖。台积电将在该项目中持有70％的股票身份，而博世、英飞和荷兰芯片制造商智浦将持有其余股票身份。