台湾半导体将在2024年将3纳米芯片价格提高5％以上
👉 主要亮点：
📍 TSM 计划将 3nm 芯片的价格提高 5% 以上。
📍 2024年，先进封装的价格将上涨10-20％。
📍 N3P 的批量生产定于 2024 年下半年。
📍 N3X 和 N3A 面向高性能计算和汽车客户。
📍 竹南先进封装厂（AP6）的产能翻了一番，达到每月33,000片晶圆。
📍 英伟达占据了TSM先进封装能力的一半左右。
📍 到2025年，对3纳米芯片的需求将推动接近满负荷的产能利用率。
📍 由于人工智能需求，5nm 工艺的需求也很强劲。
👉 市场洞察：
📍 台积电的定价策略可能会影响更广泛的半导体市场和定价趋势。
📍 依赖台积电进行先进封装的公司可能会面临成本增加，从而影响其财务和市场战略。
👉 专家声明：
🗨️ “此前，NVIDIA首席执行官黄延森强调说，台积电不仅在制造晶圆，还处理许多供应链问题。他还同意，目前的定价太低，将支持台积电的涨价行动。”
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