$台积电 (TSM.US)$ 美国正在关注华为高阶晶片来源… 事实上，晶片是可以拆解设计，然后再委托 IP公司或 IC ...

$台积电 (TSM.US)$ 美国正在关注华为高阶晶片来源…

事实上，晶片是可以拆解设计，然后再委托 IP公司或 IC 设计公司以 ASIC 如NPU、CPU、GPU、FPGA、HBM 2、3…等名义各别投片高阶晶圆代工生产

这些 ASIC 晶圆产出后再用先进封装包成一颗AI 晶片…