台湾台积电十大客户名单！由于人工智能的顺风，自上市更新以来价格居高不下

台湾半导体制造 (TSMC) $英伟达(NVDA.US)$、 $美国超微公司(AMD.US)$、 $高通(QCOM.US)$、 $博通(AVGO.US)$它已收到主要芯片设计公司的订单，例如作为制造世界上最先进芯片的代工厂，它在业内拥有最大的市场份额。由于它不仅拥有庞大的供应能力，而且拥有高水平的芯片制造技术，因此全球主要制造商被迫依赖该公司。

正如你从图表中看到的那样， $苹果(AAPL.US)$是台积电的最大客户，贡献了年销售额的25％。实际上，多年来，苹果是第一个采用新工艺的公司，并获得了垄断地位。据报道，台积电预计将从2025年开始批量生产纳米芯片，而iPhone 17 Pro将是首款采用这种新工艺的产品，并将垄断台积电的年产能。

此外，全球人工智能芯片市场的绝对领导者NVIDIA以10.11％的比例突破至第二位。由于对采用台积电7纳米或5纳米工艺节点制造的人工智能显卡 “A100” 和 “H100” 的强劲需求，英伟达的市场份额已达到80-90％。

目前正在制造的最先进的节点是3纳米，主要由苹果用于iPhone和MacBook。NVIDIA等使用5纳米/4纳米作为人工智能加速器，高性能计算（HPC）正在迅速转移到3纳米甚至2纳米。

苹果采用台积电的3纳米制造工艺（N3）来制造下一代iPhone的SoC（A17仿生）和用于下一代MacBook的SoC（M3）。此外，上个月发布的iPad Pro的下一代SoC “M4” 采用了更具成本效益的第二代3纳米工艺（N3E）。预计高通和联发科也将使用N3E工艺制造新芯片。

$英特尔(INTC.US)$经证实，台积电还将在第二季度批量生产Lunar Lake的中央处理器、GPU和高速I/O芯片。该公司的3纳米市场份额已超过90％，随着订单的增加，到2024年底，生产利用率将飙升至80％，月产能将达到12万至18万张，预计将贡献收入的20％。

英伟达的人工智能显卡 “A100” 和 “H100” 以及AMD的人工智能显卡 “Instinct MI250” 和 “MI300” 系列等人工智能芯片均采用台积电的7纳米或5纳米工艺节点制造。此外，有报道称，两家公司都将台积电的先进封装能力预订到2025年底，这表明台积电的主要客户高性能计算（HPC）的需求强劲。

凭借由人工智能引领的强劲前景，该公司的股价自上市以来一直处于高位，今年迄今已上涨62.34％，使其成为全球总市值第八大公司。（收盘后2024/6/10）