德州半导体财团从美国国防部研究部拨款8.4亿美元

　位于美国德克萨斯州的半导体联盟 “德克萨斯电子研究所（TIE）” 于7月18日宣布，它将获得国防高级研究计划局（DARPA）的8.4亿美元拨款（注1）。TIE已经建立了开放获取的半导体研发和原型设计设施，国防部（DOD）的目标是开发用于雷达、卫星图像、无人驾驶飞行器等的更高性能、更低的输出、轻巧和微型化的防御系统。该设施将向工业、学术界和政府开放，预计它将促进支持国防工业和半导体行业的双重用途（双重用途）创新。

TIE 是一个由德克萨斯大学奥斯汀分校支持的财团。成员包括州政府/地方政府、杰出的半导体/国防公司、联邦政府下属的研究机构和美国各地认可的教育机构，成立于2021年。根据下一代微电子制造计划（NGMM），DARPA将与德克萨斯大学奥斯汀分校和TIE合作，推进三维异质集成联盟（3DHI）的发展（注2）。根据五年计划，设施基础设施等将在前两年半内开发，3DHI硬件原型制造和制造过程将在未来两年半内实现自动化。

TIE的战略合作伙伴包括六家主要的日美半导体相关公司，例如先进微设备（AMD）、应用材料、佳能、英特尔、美光科技和Resonac以及美国航空和国防系统的RTX（前身为雷神）。

（注1）此外，德克萨斯州已单独向TIE提供了5.52亿美元的补贴，用于对德克萨斯大学奥斯汀分校的半导体相关设施进行现代化改造。当DARPA目前的补助金合在一起时，补助金总额已增加到14亿美元。

（注释 2）以集成方式封装不同的设备，例如 CPU、存储器和传感器。