三大挑战阻拦半导体宏图

（吉隆坡22日讯）我国积极提升本地半导体价值链，然而，兴业投行研究指出，推行国家半导体战略（NSS）面临着三大挑战，即供应链韧性、成本竞争力，以及人才短缺。

兴业投行研究在最新的报告中指出，NSS主要面临的挑战有供应链韧性、确保成本竞争力以及人才的如何获取。

“为解决人才短缺问题，已经引入了工程、科学和技术合作研究（CREST）等倡议，通过与高等教育机构合作，更有效地调配资源。”

此外，该行业还需要有吸引力的措施，以吸引人才进入行业，从而确保拥有必要的劳动力实现增长。

兴业投行近日举办了行业系列活动，行业人士讨论了通过NSS推动大马半导体行业发展的机遇与挑战。

大马策略与国际研究所（ISIS）认为，想要提升我国半导体价值链，弥合研发差距、汇集研究机构资源，以及注重人才培养都至关重要。

“在全球科技竞争和出口管制下，重塑半导体价值链相当重要。”

在上述活动的小组讨论中，提到NSS与早期战略不同，不再只侧重于外来直接投资（FDI），而是更注重培养本土领军企业，使其能够在全球竞争中脱颖而出，体现出更加平衡的方式。

投资、贸易及工业部（MITI）分享，其雄心勃勃的5000亿令吉投资目标，时间跨度为5至10年。

投贸部还指出，重点不仅限于产集成电路（IC）设计，还涵盖了半导体制造设备、先进封装和前端半导体工艺。

“投资还可能扩展到特种化学品、设备和材料领域。”

分析员也指出，为适应未来发展趋势，迪耐 $DNEX (4456.MY)$ 正扩展到生命科学和硅光子学等新领域，同时，在数据中心和人工智能（AI）领域寻找新机遇。

该公司旗下晶片制造商矽佳（SilTerra），也致力于将大马成为全球半导体行业领袖的目标，尤其是在生产集成电路的互补金属氧化物半导体（CMOS）芯片方面。

不过，公司补充，将从目前专注于CMOS芯片制造的业务重心，逐步调整到新兴技术，使得两者各占一半，以实现更均衡的发展。

大马政府是于5月29日，推出了NSS，旨在提升我国在全球半导体价值链中的地位。

投贸部表示，大马目前是全球第六大半导体出口国，目标是提升至第三或第四。

为此，政府将通过NSS的三个阶段来实现目标，即巩固大马现有的强大基础、迈向前沿技术，以及在前沿技术上创新以确保持续增长。

综合以上，分析员维持对该行业“增持”评级，首选股为马太平洋 $MPI (3867.MY)$ 、腾达科技 $PENTA (7160.MY)$ 和CTOS数字 $CTOS (5301.MY)$ 。