英伟达的 “Hot Chips 2024” 讲座将介绍与 “Blackwell” 相关的三项革命性技术。
1。混合液体冷却解决方案显著提高了冷却效率：
提高冷却系统的效率对于提高超级计算机和人工智能数据中心的性能至关重要。Blackwell 配备了混合液体冷却解决方案，极大地改进了传统的冷却方法，实现了前所未有的高冷却效率。预计这项技术将实现更高性能的计算。
2。FP4 技术可实现 20 PFLOPS 的人工智能处理性能：
通过采用革命性的 FP4（4 位浮点运算）技术，Blackwell 显著提高了 AI 处理性能，实现了 20 PFLOPS 的惊人性能。其基础是NVIDIA新开发的 “NVIDIA类星量化系统”。由于FP4技术可以在保持人工智能模型准确性的同时大幅减少计算量，因此它有可能加速人工智能的传播。
3.使用 LLM 简化芯片设计：
在Blackwell的芯片设计中，正在进行一项革命性的测试，通过将LLM（大规模语言模型）应用于硬件描述语言Verilog的编码来提高设计工作的效率。该举措有望极大地提高芯片设计生产率并加速新产品的开发。
提高冷却系统的效率对于提高超级计算机和人工智能数据中心的性能至关重要。Blackwell 配备了混合液体冷却解决方案，极大地改进了传统的冷却方法，实现了前所未有的高冷却效率。预计这项技术将实现更高性能的计算。
2。FP4 技术可实现 20 PFLOPS 的人工智能处理性能：
通过采用革命性的 FP4（4 位浮点运算）技术，Blackwell 显著提高了 AI 处理性能，实现了 20 PFLOPS 的惊人性能。其基础是NVIDIA新开发的 “NVIDIA类星量化系统”。由于FP4技术可以在保持人工智能模型准确性的同时大幅减少计算量，因此它有可能加速人工智能的传播。
3.使用 LLM 简化芯片设计：
在Blackwell的芯片设计中，正在进行一项革命性的测试，通过将LLM（大规模语言模型）应用于硬件描述语言Verilog的编码来提高设计工作的效率。该举措有望极大地提高芯片设计生产率并加速新产品的开发。
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KIMIHIKO 楼主 : NVIDIA 的混合液体冷却解决方案是一种集空气冷却和液体冷却优势于一体的冷却系统。传统的空气冷却对冷却性能有局限性，而且存在一个问题，即很难充分散发高性能芯片的热量。另一方面，尽管液体冷却表现出很高的冷却性能，但缺点是系统变得复杂，成本也有所增加。
为了解决这些问题，混合液体冷却解决方案对直接与芯片接触的部件使用高性能液体冷却，对整个系统进行冷却的部分采用空气冷却。因此，可以抑制系统的复杂性和成本的增加，同时大大提高冷却性能。