《七武士》：日本东京电子公司即将进入复苏阶段

东京电子是日本最大的半导体制造设备供应商，拥有90%的二氧化硅蚀刻设备全球份额，并是世界第四大半导体生产设备（SPE）供应商和领先的平板显示生产设备（FPDE）供应商。其主要经营etch、deposition和clean等领域，涉及向半导体晶圆添加和去除材料。客户包括英特尔、台积电、美光和三星等尖端逻辑、代工和存储芯片制造商。

截至6月25日，该公司股价今年上涨了36.85%，显著优于日经指数。由于对半导体的需求增长和5G市场的扩大，预计它将很快进入复苏阶段。

至于业务板块，TEL的大部分收入来自半导体制造设备，占总收入的97.56%。剩余的收入来自液晶面板制造设备和其他业务板块，仅占总收入的约4%。

五月中旬，东京电子（TEL）发布了上个财年（2023年4月-2024年3月）和第四季度（1月-3月）的业绩。总体而言，与前两年相比，TEL本财年的表现相对较弱，但基本符合公司年初提出的保守预测。

与过去的业绩相比，市场似乎更关注公司的未来指导。 在财报发布会上，首席执行官表示，对先进逻辑和存储芯片相关业务的投资正在恢复和扩大，由于全球芯片制造商继续投资以满足人工智能相关需求，预计截至明年3月的财年销售额将增长20%。

根据公司的财务报告，如下图所示，东京电子的净销售额、营业利润和营业利润率、归属母公司所有者的净利润和ROE在上一个财年中都有不同程度的下降，与前两个财年相比。仅毛利润率从去年的44.6%微增至45.4%。

这种现象的主要原因是与过去两年相比，客户在过去一年中在疫情期间对半导体生产设备的投资放缓，导致收入下降。同时，研发投资增加，达到2028亿日元，同比增长6%，尽管毛利润增加，净利润率略微下降。

从季度的表现来看，东京电子（TEL）在整个上一个财年都呈现明显的改善趋势。虽然东京电子的第四季度业绩未能达到市场的高预期，但现在已经进入复苏阶段。

该图片显示了2024年第一季度全球前7家半导体相关公司的营运状况。整个行业在本季度表现不佳，但英特尔的表现相对较好，在所列公司中仅次于屏幕公司排名第二。

在公司披露的信息中，英特尔将其销售收入分为两部分：应用的新设备销售（NES）和现场解决方案销售。第一部分，即应用的新设备销售，包括公司的三种主要半导体生产设备，占总销售收入的近75%。具体内容和销售情况如下图所示：

管理层预计，全球晶圆厂设备（WFE）市场将在2024年实现约5%的年增长，达到约1000亿美元，并在2025年实现10%的年增长，达到1100亿美元。

中国的营收占英特尔2024财年（截至3月24日）总营收的44%，高于历史水平。中国市场的销售占总销售的比例稳步增加，并保持在较高水平，2024财年第四季度达到47%，而2022财年仅为23%。这反映了中国企业的强劲投资动力和早期采购要求，以满足国内需求并应对不断变化的贸易和投资环境。公司预计，中国的芯片制造商对半导体生产设备的需求将继续增加，这将对公司业绩产生积极影响，并成为未来几年公司发展的重要动力源。

中国客户的需求主要集中在28纳米节点，这可能是出于对进一步出口限制的担忧。尽管中国的需求仍然强劲，但英特尔预计中国对其贡献将在2024下半年降至40%以下。

除了当前中国需求的增长，由于人工智能带来的市场整体繁荣，预计2025年至2027年财年，国外DRAM领域的资本支出也将出现强劲复苏，受到技术升级和新增产能的推动。目前，公司正在将部分传统DRAM生产能力转移到更高性能的HBM（高带宽内存）生产，以保持在该领域的竞争力。

DRAm业务反弹后，预计两个其他主要业务的资本投资将在未来两年内完全恢复。这一增长的主要推动力是AI技术的发展：AI将不仅整合进服务器，还将整合进个人电脑和智能手机。TEL预计，到2028年，AI PC和智能手机的出货量分别占其总出货量的40%和30%，这与AMD和英特尔的评论大致一致。

尽管该业务的主要客户TSMC在2023-2024年的需求相对较弱，但预计在2025年至2027年将出现显著的需求增长。这种增长主要受以下因素推动：TSMC计划在台湾投资，建立2纳米工艺技术的生产线，并计划扩大在美国的3纳米芯片生产；TSMC计划在日本设立第二家芯片制造厂，这将需要大量资本支出来建设新设施和购买生产设备。

对于非存储业务，随着三星宣布跳过300多层，直接目标超过400层，管理层预计400层NAND将于2026年进入可扩展生产阶段。从技术上讲，制造将需要更多的堆积工艺和先进的蚀刻技术，特别是对蚀刻方面的更高要求，这为TEL赢得更多来自拉姆研究的市场份额提供了机会，因为TEL计划利用其低温蚀刻机为客户带来更高的效率提升和节约成本。

总体而言，TEL的市场前景相对乐观。然而，股票价格已经反映了目前可以假设的大部分积极因素，因此估值改善的空间相对有限。