台积电和Amkor将在美国提供先进封装技术方面展开合作

2024年10月5日(部分摘要)

台湾的TSMC和美国的半导体企业Amkor Technology宣布将合作提供先进的芯片arvr封装技术。这一合作旨在加强美国半导体供应链，提升在全球市场上的地位，支持CHIPS法案的主要目标。