台积电股价大涨创纪录后重返全球十大市值公司

2017年9月，美国国防部高级研究计划局（DARPA）官方网站突然出现了一则“异质集成促进Chiplet发展”的消息，在行业内掀起了一池春水，DARPA表示，CMOS技术虽然实现了数字、模拟和混合信号模块SoC集成，但也导致与芯片设计、制造相关的成本上升，而美国国防预算无法承担单芯片SoC的成本。SoC集成， 但也导致与芯片设计、制造相关的成本持续上升，而美国国防预算难以承担单一SoC成本的大幅上升，为了加强芯片设计系统的灵活性，减少芯片设计时间的迭代，需要找到新的“IP重用”范式。

项目负责人丹·格林当时表示，Chiplet可以混合匹配芯片设计和制造思维、技能、技术优势和商业利益。 “如果该项目取得成功，我们将能够接触到更广泛的专业模块，可将其更轻松地以更低成本集成到我们的系统中。这对商业和国防部门来说应该是双赢。”

简而言之，美国国防部的这一军事特定应用场景，无法让其供应商进入“成交量”模式，如何降低采购成本，是DARPA开展Chiplet项目的初衷。最初参与该项目的主要承包商包括四家主要半导体公司英特尔、美光科技，以及两家EDA软件-半导体公司New Idea Technology和Cadence，另外还有一些军事芯片承包商。 $台积电 (TSM.US)$ $3倍做多半导体ETF-Direxion (SOXL.US)$