台积电将获得超过50亿美元的补助用于在美国建造芯片工厂，彭博社报道

台湾积体电路制造公司（TSMC），世界上最大的代工芯片制造商，计划在美国亚利桑那州建立一个芯片制造工厂，预计将从美国政府获得超过50亿美元的联邦补助，这是彭博社周五报道的消息。

TSMC和美国商务部暂未回复路透社的评论请求。

制造苹果芯片的台积电 $苹果 (AAPL.US)$ 开新的标签苹果手机，表示将在亚利桑那州工厂投资约$400亿，这是美国历史上最大的外国投资之一。

美国一直竞相通过2022年通过的美国芯片法案增加国内半导体产能，该法案提供了527亿美元的资金，其中包括390亿美元的半导体生产补贴和110亿美元的研发资金。 $台积电 (TSM.US)$