两位总统双打半决赛

彭博新闻社隔夜报道说，拜登政府正在通知盟国，正在考虑采取进一步打击向中国提供的高科技的措施。美国目前正在考虑是否实施所谓的 “外国直接产品规则” 或 “FDPR”，这将限制使用美国最小部分技术的外国制造的产品。这样的规定似乎影响最大的公司将是日本的东京电子（TOELY） $东京电子(ADR) (TOELY.US)$ 和荷兰的ASML控股公司（ASML） $阿斯麦 (ASML.US)$ 。彭博社报道说，美国已经在让东京和海牙的官员意识到，如果这些国家自己不收紧对中国收购高端技术的限制，则该规则的实施可能性更大。这将阻碍在中国销售、维修和维修已有的设备的能力。中国通过外交部发言人林健对美国 “将贸易和国家安全概念政治化” 表示担忧，同时鼓励可能受影响的国家，例如已经提到的国家 “抵制胁迫”。有传言说，一些美国盟友正在考虑试图超越拜登政府。据说美国芯片公司正在推动实施FDPR规则的替代方案，该规则将扩大当前 “未经验证的清单” 的标准，要求使用美国技术的公司寻求许可才能运送受限制的技术。

周三上午，美国前总统、现任共和党总统唐纳德·特朗普候选人在接受彭博新闻社采访时告诉彭博新闻社，台湾 “偷走了我们的芯片业务”，“应该支付国防费用”，此后，台湾半导体（TSM）的股票和ADR在周三上午处于亏损状态。特朗普称美国在与台湾的关系中是一家 “保险公司”。根据《台湾关系法》，美国将把任何以非和平手段征服台湾的努力视为令人严重关切，允许美国向台湾提供武器，维持美国抵抗任何危害台湾安全的攻击的能力。自从1949年中国大陆输给中国共产党军队后，中国国民党军队撤退并控制台湾省份以来，美国或多或少一直是台湾安全的非官方，有时甚至是官方的担保者。自内战结束以来，北京一直声称对该岛屿省份拥有主权，并以敌意威胁台北政府，只要它拒绝屈服。相反，台北仍然宣称拥有大陆。

回到现在，前总统特朗普在彭博社的采访中说...“他们占据了我们芯片行业的近100％；我赞扬他们...现在，我们将向他们提供数十亿美元，用于在我们的国家制造新芯片，然后他们将... 将其带回自己的国家。”特朗普指的是台积电（台湾半导体） $台积电 (TSM.US)$ 计划在亚利桑那州投资650亿美元，在这里建造三座晶圆厂。作为回报，美国将从《ChiPS和科学法》中提供高达66亿美元的补助金和另外50亿美元的贷款。需要明确的是，台湾确实通过政府与美国国防承包商谈判的外国军事销售来满足其几乎所有的国防和安全需求，并且是这些供应商最大的市场之一。在这早些时候，我预计tSM下跌3.5％，其次是许多美国科技和半导体股。洛克希德·马丁公司（LMT） $洛克希德马丁 (LMT.US)$ 目前正像 “绿色” 大拇指一样伸出来。