美国《芯片法》生效两年后，美国政府宣布了加强半导体制造和研发的结果

情况说明书：CHIPS和科学法案通过两年后，拜登·哈里斯政府庆祝在整合半导体供应链、创造就业机会、支持创新和保护国家安全方面取得的历史性成就

拜登总统于2022/8/9签署了《CHIPS与科学法案》（CHIPS）。2024/8/9，也就是大约两年后，美国白宫宣布了过去两年中同一法律的结果。
📌 美国恢复半导体制造的进展 📌

美国商务部的激励计划达成了初步协议，将向总额为390亿美元的16家公司支付总额超过300亿美元，这是《CHIPS法》规定的直接资金。剩余资金也将在2024年底之前分配给申请人。
在CHIPS法案实施之前，美国没有生产任何最先进的半导体，但是到目前为止，有5家先进的逻辑、存储器和先进封装提供商已经建立了基地，没有其他经济区拥有3家或更多这样的公司，通过合并这些工厂，可以假设到2032年美国将能够生产全球先进芯片供应量的近30％。此外，它不仅支持先进工艺，还支持成熟工艺的产量扩张，通过构建强大的半导体生态系统，他们正在推动到2030年支持从汽车和医疗设备到人工智能和航空航天等重要行业。因此，可以假设财政部也在制定规则，旨在为半导体制造和半导体制造设备公司提供25％的投资税收抵免。

📌 为美国工人和发展中的地区经济创造福利 📌

为许多美国人创造高收入就业机会被列为CHIPS法案的亮点之一。为了实现这一目标，政府投资了数亿美元，目的是使美国半导体行业的复苏使美国工人受益。
此外，商务部已向12个技术中心投资5.04亿美元，为每个地区提供领导未来经济所需的资源和机会，例如半导体、清洁能源、生物技术、人工智能、量子计算等，还向国家科学基金会和中小型企业创新研究（SBIR）提供资金。

📌 国家安全和半导体 📌

根据CHIPS法案，补助金的目的之一是通过增加保护美国人所需的重要技术的供应来直接支持国家安全，例如战斗机等重要国防计划所需的芯片，以及影响所有美国人的日常应用的芯片，从汽车到安全的Wi-Fi。因此，国防部的微电子共享计划宣布将投资2.8亿美元的初始预算，作为第一年，为安全边缘/物联网、电磁战、5G/6G、量子技术、人工智能硬件和商业先进技术等6个领域的尖端应用建立生态系统。这些项目将在下议院区域中心建造，预计将在今年年底之前开始，同时还将为人力、数字和物理基础设施提供额外拨款。
此外，国务院最近启动了ITSI西半球半导体计划，该计划由基于CHIPS法案设立的国际技术安全与创新基金（ITSI）支持，旨在加强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等伙伴国家的后处理能力。它还宣布与越南、印度尼西亚、菲律宾和肯尼亚建立新的合作伙伴关系，以探索调整可靠、透明和弹性的半导体供应链的机会。
商务部还宣布，关于供应链弹性的印度-太平洋繁荣经济框架（IPEF）协议于2024/2/24生效。该协议由美国牵头，将提高半导体和其他行业供应链的弹性、效率、生产力和可持续性。此外，据透露，通过公共广播供应链创新基金向17个项目提供了1.4亿美元。

📌 加快创新投资 📌

此外，它还旨在通过向国家先进封装制造计划（NAPMP）投资约30亿美元，加快建立先进半导体封装的国内生产能力。因此，可以假设美国在尖端半导体领域的技术领先地位将得到促进，包括人工智能在内的未来创新领域将得到支持。已经为第一个融资机会提交了100多份概念论文，16亿美元计划于2024年秋季作为第二次融资机会公布。
此外，运营NSTC的非营利组织NatCast的成立旨在使快速引入创新成为可能，从而在未来几十年中增强国内竞争力。商务部正在与Natcast合作宣布了三个CHIPS研发研究设施：NSTC原型设计和国家先进封装制造计划设施、NSTC管理和设计设施以及NSTCEEUV中心。此外，据推测，美国制造业研究所也正在通过商务部为专注于数字双胞胎的开发、验证和使用创造融资机会。