美国商务部宣布根据《CHIPS Plus法案》向美国最大的包装公司Amco提供4亿美元的补贴

美国商务部于7月26日宣布，它已签署一份初步谅解备忘录（PMT），根据CHIPS和科学法（CHIPS Plus法案）补贴总部设在美国最大的半导体组装/测试（OSAT）公司Amkor Technology。该拨款的目标是在亚利桑那州皮奥里亚建造一座先进的封装测试设施。该公司在2023/11年度宣布，计划投资20亿美元，雇用约2,000名员工。

根据商务部的公告，数百万种用于自动驾驶汽车、5G/6G智能手机、大型数据中心等的先进半导体的封装和测试将在Amco的新工厂全面运营后进行。该公司的2.5维（D）封装技术用于图形处理单元（GPU）和人工智能（AI）的半导体制造的最终工艺，据说它是人工智能和高性能计算应用的基础。

商务部强调了利用这笔拨款在美国境内建立高度可靠的先进封装生态系统的重要性，并通过应对不断增长的人工智能半导体需求来支持加强美国经济和国家安全。还有人说，支持世界上最先进技术的公司，例如台积电（台湾集成电路制造）、苹果、Global Foundry's等（注），将能够在美国境内进行所有半导体制造工艺。商务部主任吉娜·雷蒙德在一份公告中表示：“在亚利桑那州封装的尖端芯片将成为未来技术的基础，未来技术将决定未来几十年的全球经济和国家安全。”

被归类为后处理的包装在形状上是个性化的，而且由于每次都需要更改设备设置，因此生产工厂集中在劳动力成本低的国家，据说在生产成本高的美国，这种包装是无利可图的。因此，为了在美国境内进行包装，据说必须尽可能实现生产自动化的 “高级封装”。除了这次宣布向AMCO提供补助金外，商务部还于2024/7年宣布将寻找与先进包装相关的研发项目。

此外，除了4亿美元的拨款外，商务部还将向AMCO贷款约2亿美元。此外，预计Amkor将申请25％的投资税收抵免。

这是继台湾领先的半导体制造商环球晶圆之后，CHIPS Plus法案下的第15次补贴。

注意：台积电和环球铸造公司还宣布了基于 CHIPS Plus 法案的补助金