美国商务部15日宣布,最终决定为位于美国亚利桑那州凤凰城的台湾集成电路制造(TSMC)半导体工厂支付66亿美元的补贴。
该补贴基于2022年颁布的《CHIPS科学法》,旨在促进国内半导体行业。
特朗普将于明年1月就任下一任总统,他认为台湾正在窃取美国的半导体业务,并批评同样的法律。
全球最大的半导体合约制造商台积电在4月同意将亚利桑那州工厂的投资额增加250亿美元至650亿美元,并在30年之前扩建第三座工厂。
台积电将在其亚利桑那州第二工厂使用世界上最先进的2纳米技术生产半导体,该工厂计划于28年投入运营。他们还同意在亚利桑那州的工厂使用名为 “A16” 的尖端半导体制造技术。
美国商务部长雷蒙德说,最初有许多负面看法认为台积电将在美国生产旧一代半导体,但实际上,他们正在美国制造尖端的半导体。