美国加强对人工智能记忆体和制造设备的对华出口限制-禁运名单增至140家

2024年12月2日 19:00 JST
新规则，24种制造设备及3种软件工具适用
禁运名单上的公司尚不明确-如"北方华创"等公司可能受到影响
美国商务部宣布对面向人工智能（ai芯片）的高带宽存储器（HBM）和半导体制造设备在中国的销售新增限制。该限制适用于美国公司在海外生产的产品。此外，美国商务部新添对中国政府指示下运作的中国企业140家进入黑名单。
起初的声明并未透露列入黑名单的公司名单，但据路透社引述消息人士称，"北方华创"（Nowra Technology）和"拓荆科技"（Paiotek）等公司可能受到牵连。
彭博社报道上周，据知情人士透露，拜登政府正在考虑加强对半导体设备和人工智能记忆半导体出售给中国的限制。然而不会采取比先前设想中更严厉的措施。

据美政府高官透露，新的制裁措施和追加到"实体清单"中的详细信息将在两天内公布。
美国商务部工业安全保障局（ＢＩＳ）在一份声明中指出，美国将限制中国在人权镇压和军事现代化方面产生重要技术的能力。他们宣布将半导体工厂、工具制造商、投资公司等根据中国政府的指示推动中国先进半导体目标的实体列入"实体清单"。
根据政府高官的说法，将进行的规定将限制向中国出售24种制造设备和3种软件工具，但自行实施类似规定的国家将被排除在外。这将为日本和荷兰等国制定类似规定创造途径。尽管日本和荷兰并未公开表示引入此类规定。
城市分析师陈凯文先生上周指出，此次规定的覆盖范围"在短期内可以缓解投资者对出口管制加强的担忧"。"但明年在特朗普接任的政府下可能会进一步加强规定"。

商务部长雷蒙德在声明中指出，这一举措"是拜登-哈里斯政府的一揽子方法，重点放在与盟友和合作伙伴协调的前提下，削弱中国威胁我国家安全的先进技术国家化能力"。"通过出口管制战略性地应对中国的军事现代化，这在其他政府中是无与伦比的"。
新的规定将限制对数据处理至关重要的HBM零部件的销售，将影响作为设备核心功能的先进逻辑芯片，除了现有规定外，也将影响。
根据政府高官的说法，半导体相关规定将适用于HBM2和更先进的半导体，将利用异国直接产品规则（FDP）使得对在任何程度上使用美国技术的外国产品实施限制措施成为可能。

根据高官表示，此规定中存在例外情况，允许西方国家企业在中国对HBM2进行封装。这个例外仅适用于风险较低的技术流失情况。