3个品牌的半导体制造设备迟到了！预计24年的设备销售将逆转，为人工智能和电动汽车带来需求顺风　

根据国际半导体组织SEMI的说法，预计2024年全球半导体制造设备销售将在2年内首次开始增长仅此而已。它将在25年内继续增长，预计将超过22个，创历史新高。电动汽车（EV）对生成式人工智能和半导体的需求增加也是不利因素，人们对日本具有特殊优势的设备市场的期望越来越高。但是，目前，保理化正在取得进展，制造设备相关品牌的股价急剧上涨，看来延迟的股票正在引起人们的关注。

前身是日立国际电气的半导体制造设备业务，在被美国KKR收购后于2018年成立。它于25年10月23日新增在东京证券交易所主要市场上市。 $软银公司(9434.JP)$从那时起，它是一次重大的首次公开募股，第一天的初始价格比公开价格高出约28％。它是一种批量原子层沉积设备，可以同时形成数十个或更多晶片，在世界市场份额中处于领先地位（22 年）。19年来自同一行业的大米 $应用材料(AMAT.US)$已经商定了收购，但有过反垄断法无法获得当局批准的历史，争议已经破裂。截至3月24日的合并财年预计销售额和利润将下降。 $台积电(TSM.US)$随着的扩大，在熊本县建立了新的服务基地。KKR持有约44％的股份，应用材料公司持有约15％的股份。

◆ $东京精密(7729.JP)$
它是世界上用于检测良好和有缺陷的半导体芯片的顶级探测机。他们还经营半导体组装过程中使用的划片机（切割晶圆的设备）和抛光研磨机（使晶圆变薄并去除损坏的设备）。截至3月23日的财年中，77％的合并销售额是半导体制造设备，其余的23％是测量设备。在23财年的中期合并财务业绩中，销售额和利润与去年同期相比有所下降，但超出了预期，全年收益预测也向上修正。

◆ $荏原制作所(6361.JP)$
我们的母公司是一家制造泵的工业机械制造商。我们经营冷却和加热机器、鼓风机、环境设备、半导体相关设备等。抛光半导体晶圆的 “CMP设备” 在全球拥有第二大市场份额。累计出货量已达到 3000 件。 $台积电(TSM.US)$由于该设备主要在熊本县的一家工厂生产，因此它已多次被评为优秀供应商，到24年底将增加一座新工厂，产能将提高1.5倍。预计截至12年23日的合并财年的销售额和利润将增加。