摩根大通为何将台积电确定为人工智能领域的关键参与者

随着世界急于使用最新的人工智能技术，一件高科技硬件已成为一种出人意料的热门商品：图形处理单元或GPU。顶级GPU的售价可以达到数万美元，而领先的制造商 $英伟达(NVDA.US)$ 随着对其产品需求的激增，其市场估值已飙升至2万亿美元以上。在这场激增中， $摩根大通(JPM.US)$ 分析师 Gokul Hariharan 的团队有 将 TSM 确定为数据中心和边缘 AI 处理的关键力量，预计在未来三到四年中，人工智能将推动大规模扩张。

摩根大通以人工智能收入预期为由将TSM股票的目标股价从770新台币上调至850新台币。周四，TSM股价上涨了5％以上。

根据摩根大通的说法， 该公司在推动人工智能半导体方面的关键地位正在巩固。 这一点显而易见，因为TSM将在2024年加大多项技术的产量，包括图形处理单元 (GPU)、特定应用集成电路 (ASIC) 和边缘人工智能处理器，预计将在2025年取得进一步进展。分析师预测，与人工智能相关的收入将大幅增加， 到 2027 年达到 25%，Edge-AI 开始做出显著的贡献。

人工智能对数据中心收入的贡献预计将增加到 19% 到2027年，受从通用计算向加速计算的转变、持续的人工智能训练需求以及不断扩展的人工智能推理应用程序的推动。预计这一趋势将在未来几年推动半导体行业的显著增长。预计人工智能数据中心加速器中对逻辑半导体的需求将增加，以支持增强的计算能力，并且 由于越来越多地使用小芯片和高带宽存储器（HBM），诸如CowOS和SoIC之类的先进封装技术的采用可能会增加。

主要的数据中心 GPU，例如来自 Nvidia 的 GPU， $美国超微公司(AMD.US)$、英特尔 Habana Gaudi 和高容量 ASIC，例如 $亚马逊(AMZN.US)$ Inferentia/Tranium， $谷歌-A(GOOGL.US)$的谷歌热塑性聚氨酯，以及 $微软(MSFT.US)$ aia，全部由台积电制造。

最近的报告表明 $英特尔(INTC.US)$可能会将其即将推出的Arrowlake CPU的某些CPU组件的生产外包给台积电，此外还有其他电脑平台中的Lunarlake移动处理器和关键小芯片。检查表明发生这种情况的可能性越来越大， 这可能会导致英特尔在2025-26年向台积电的外包带来更强劲的增长。 这种转变可能导致台积电在2025年上半年生产约90％的个人电脑CPU（包括英特尔Arrowlake、Lunarlake、苹果M3和AMD Zen处理器），从而显著扩大台积电在高性能计算（HPC）领域的市场。

如果英特尔将Arrowlake生产的50％外包，那么到2025年，其对台积电的收入可能达到80亿至90亿美元，超过先前估计的55-6亿美元。 英特尔可能在2025年成为台积电的第二大N3客户，仅次于苹果。英特尔2026年以后的需求的长期可持续性尚不确定，但增加对台积电的外包可能会减少对英特尔自身代工服务的兴趣，并进一步增强台积电的规模优势。

随着比特大陆等客户的需求增加，预计台积电将在2024年和2025年看到其N3技术的强劲开发渠道， $高通(QCOM.US)$，还有英特尔。 尽管由于iPhone销量疲软，以及即将推出的处理器的芯片尺寸没有显著增长，苹果的需求略有抑制，但由于加密货币价格的回升，预计比特大陆将实现增长。高通还增加了订单，以满足不断增长的人工智能智能手机需求及其在高端细分市场的强大影响力。

此外，随着人工智能加速器在2025年下半年过渡到N3，预计N3流程节点将获得更大的提升。

凭借这种多元化的客户群，预计到2024年底，N3的产能将达到每月约10万枚晶圆起动量（wfpm），到2025年底将增长到约15万枚WFPM。预计N3将成为主要的收入来源，其2026年的收入预计将比N5的峰值收入高出约48％。