TSMC加速向NVIDIA提供玻璃基板技术，预计在2025-2026年推出首款芯片。

2024年8月30日（摘要）

半导体行业备受瞩目的新颖玻璃基板技术。据称，台湾半导体巨头台积电（TSMC）正在加速开发玻璃基板技术，以响应AI芯片市场的领导者NVIDIA的要求。业内人士表示，预计从2025年到2026年将有可能推出首款采用这一新技术的芯片。