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アップルが9日に新型ｉＰｈｏｎｅ向け半導体披露　アームの技術利用
2024年9月9日午前 7:17 GMT+9
米アップルが新型ｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）に搭載する半導体「Ａ１８」を９日に開く新製品発表イベントで披露する。ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計会社アームの最新アーキテクチャー「Ｖ９」を利用して開発された。英紙フィナンシャル・タイムズ（ＦＴ）が７日伝えた。
アップルは昨年９月、アームとの技術提携期間を２０４０年以降までに延長する新たな契約を締結。ｉＰｈｏｎｅやｉＰａｄ、パソコンのＭａｃシリーズなどに搭載する独自の半導体設計でアームの技術を利用している。
アームは今年７月に、Ｖ９で得られる収入はスマートフォン向け売上高の５０％を占めると明らかにしていた。