高盛分析师Guini Lee于5月27日发布了一份报告，称他们预计高带宽内存（HBM）市场规模将从2023年到2026年以接近100%的复合年增长率（CAGR）增长，并在2026年达到300亿美元。HBM是人工智能芯片中最关键的元件之一，特别是考虑到英伟达最新芯片的内存增加。

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