作为下一代功率半导体备受期待的"金刚石半导体"正在受到关注的推动"金刚石半导体"的实用化。金刚石相比传统半导体材料如硅和碳化硅、氮化镓等，在高温和高电压下的操作性能方面拥有显著优越的特性因此被誉为"最终的半导体材料，也被称为省电性和辐射耐性也很高，电动汽车（电动汽车）、量子计算机、航空航天领域有望在这些领域中得到应用。
日本正在领先开发！
日本的金刚石半导体开发在产学研合作的推动下，全球领先。佐贺大学在23年4月，开发了世界首款使用金刚石的半导体元件电子电路。在同年底，早稻田大学孵化的初创公司Power Diamond Systems成功将金刚石半导体导通了高电流（6.8安培）。此外，北海道大学等发起的初创公司Ōkuma Diamond Devices正在开发用于核电站退役设备的金刚石半导体。
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实用化需要成本的...