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苹果在9日向新款iPhone展示了半导体，利用了Arm的技术。
2024年9月9日上午7:17 GMT+9
美国苹果将在9日举行的新产品发布会上展示将搭载于新款iPhone的半导体A18，该半导体是由软银集团旗下英国半导体设计公司Arm利用其最新架构V9开发的。据英国金融时报（FT）报道，
苹果去年9月与Arm签订了一份新合同，将技术合作期限延长到2040年以后。苹果利用Arm的技术，在iPhone、iPad、Mac系列电脑等产品中使用独特的半导体设计。
Arm今年7月明确表示，V9芯片的收入将占智能手机销售收入的50%。