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苹果将于9日披露新款iPhone的半导体，采用了Arm的技术
2024年9月9日上午 7:17 GMT+9
美国苹果将于9日举办新产品发布活动，并在该活动上展示用于新款iPhone的半导体“A18”，该半导体是利用了软银集团旗下的英国半导体设计公司Arm最新的架构V9进行开发的。据英国金融时报（FT）报道，消息传出于7日。
去年9月，苹果与Arm达成了一项新合同，将技术合作期限延长至2040年后，使用Arm的技术进行自主的半导体设计，用于iPhone、iPad、Mac系列电脑等。
Arm在今年7月明确表示，通过V9获得的收入将占智能手机销售额的50%。