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晶門半導體:董事會召開日期

晶门半导体:董事会召开日期

香港交易所 ·  03/11 06:56
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晶門半導體有限公司宣佈將於2024年3月20日召開董事會會議,主要議程為考慮及審批公司及其附屬公司截至2023年12月31日止年度的綜合全年業績及其發佈。會議同時將考慮宣派末期股息及處理其他事務。董事會成員包括執行董事王華志(行政總裁)、非執行董事馬玉川(主席)、王輝及康劍博士,以及獨立非執行董事陳志光、陳正豪博士及郭海成博士。
晶門半導體有限公司宣佈將於2024年3月20日召開董事會會議,主要議程為考慮及審批公司及其附屬公司截至2023年12月31日止年度的綜合全年業績及其發佈。會議同時將考慮宣派末期股息及處理其他事務。董事會成員包括執行董事王華志(行政總裁)、非執行董事馬玉川(主席)、王輝及康劍博士,以及獨立非執行董事陳志光、陳正豪博士及郭海成博士。
晶门半导体有限公司宣布将于2024年3月20日召开董事会会议,主要议程为考虑及审批公司及其附属公司截至2023年12月31日止年度的综合全年业绩及其发布。会议同时将考虑宣派末期股息及处理其他事务。董事会成员包括执行董事王华志(行政总裁)、非执行董事马玉川(主席)、王辉及康剑博士,以及独立非执行董事陈志光、陈正豪博士及郭海成博士。
晶门半导体有限公司宣布将于2024年3月20日召开董事会会议,主要议程为考虑及审批公司及其附属公司截至2023年12月31日止年度的综合全年业绩及其发布。会议同时将考虑宣派末期股息及处理其他事务。董事会成员包括执行董事王华志(行政总裁)、非执行董事马玉川(主席)、王辉及康剑博士,以及独立非执行董事陈志光、陈正豪博士及郭海成博士。
声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息