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華虹半導體:自願公告

华虹半导体:自愿公告

香港交易所 ·  08/09 05:23

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華虹半導體有限公司(股份代號:01347)於2024年8月9日發布自願公告,宣佈其股票期權計劃條款已於2021年11月26日股東特別大會上獲得修訂。該修訂使得2019年期權下最多125,000份及75,000份股票期權將分別於2024年8月9日及12月23日歸屬。公司將遵循香港聯合交易所有限公司證券上市規則,就行使2019年期權進行後續公告。公告由董事長兼執行董事張素心先生發出。
華虹半導體有限公司(股份代號:01347)於2024年8月9日發布自願公告,宣佈其股票期權計劃條款已於2021年11月26日股東特別大會上獲得修訂。該修訂使得2019年期權下最多125,000份及75,000份股票期權將分別於2024年8月9日及12月23日歸屬。公司將遵循香港聯合交易所有限公司證券上市規則,就行使2019年期權進行後續公告。公告由董事長兼執行董事張素心先生發出。
华虹半导体有限公司(股份代号:01347)于2024年8月9日发布自愿公告,宣布其股票期权计划条款已于2021年11月26日股东特别大会上获得修订。该修订使得2019年期权下最多125,000份及75,000份股票期权将分别于2024年8月9日及12月23日归属。公司将遵循香港联合交易所有限公司证券上市规则,就行使2019年期权进行后续公告。公告由董事长兼执行董事张素心先生发出。
华虹半导体有限公司(股份代号:01347)于2024年8月9日发布自愿公告,宣布其股票期权计划条款已于2021年11月26日股东特别大会上获得修订。该修订使得2019年期权下最多125,000份及75,000份股票期权将分别于2024年8月9日及12月23日归属。公司将遵循香港联合交易所有限公司证券上市规则,就行使2019年期权进行后续公告。公告由董事长兼执行董事张素心先生发出。
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