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华虹半导体有限公司于2024年8月29日发布了2024年半年度报告摘要。该报告摘要显示，公司在报告期内总资产达到约85亿元人民币，较上年度末增长11.49%。然而，公司的营业收入和归属于上市公司股东的净利润分别下降了23.88%和83.33%。此外，公司的研发投入占营业收入的比例上升了3.91个百分点。报告期内，公司未进行利润分配或股本预案，且半年度报告未经审计。公司董事会保证报告内容的真实性、准确性和完整性，并承担相应的法律责任。报告还提到，公司为红筹企业，并无特殊的公司治理安排。股东方面，香港中央结算（代理境外法人）有限公司持股比例最高，达36.80%。
