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華虹半導體:海外監管公告 -《2024年半年度募集資金存放與實際使用情況專項報告》

华虹半导体:海外监管公告 -《2024年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》

香港交易所 ·  08/29 08:33

Moomoo AI 已提取核心信息

華虹半導體有限公司於2024年8月29日發布了2024年半年度募集資金存放與實際使用情況專項報告。報告顯示,根據中國證監會於2023年6月6日的批覆,公司公開發行人民幣普通股4077.5萬股,募集資金總額為212億300萬元人民幣。扣除相關費用後,募集資金淨額為209億2067萬7000元。截至2024年6月30日,公司募集資金專戶餘額為167億5630萬600元。公司已按照相關法律法規及募集資金管理制度規定,對募集資金進行了專戶存儲,並與多家銀行簽訂了募集資金專戶存儲監管協議。此外,公司董事會已授權使用部分暫時閒置募集資金進行現金管理,並購買了低風險的現金管理產品。公司在募集資金使用方面不存在重大違規情形,並已依法披露相關信息。
華虹半導體有限公司於2024年8月29日發布了2024年半年度募集資金存放與實際使用情況專項報告。報告顯示,根據中國證監會於2023年6月6日的批覆,公司公開發行人民幣普通股4077.5萬股,募集資金總額為212億300萬元人民幣。扣除相關費用後,募集資金淨額為209億2067萬7000元。截至2024年6月30日,公司募集資金專戶餘額為167億5630萬600元。公司已按照相關法律法規及募集資金管理制度規定,對募集資金進行了專戶存儲,並與多家銀行簽訂了募集資金專戶存儲監管協議。此外,公司董事會已授權使用部分暫時閒置募集資金進行現金管理,並購買了低風險的現金管理產品。公司在募集資金使用方面不存在重大違規情形,並已依法披露相關信息。
华虹半导体有限公司于2024年8月29日发布了2024年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告。报告显示,根据中国证监会于2023年6月6日的批覆,公司公开发行人民币普通股4077.5万股,募集资金总额为212亿300万元人民币。扣除相关费用后,募集资金净额为209亿2067万7000元。截至2024年6月30日,公司募集资金专户余额为167亿5630万600元。公司已按照相关法律法规及募集资金管理制度规定,对募集资金进行了专户存储,并与多家银行签订了募集资金专户存储监管协议。此外,公司董事会已授权使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理,并购买了低风险的现金管理产品。公司在募集资金使用方面不存在重大违规情形,并已依法披露相关信息。
华虹半导体有限公司于2024年8月29日发布了2024年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告。报告显示,根据中国证监会于2023年6月6日的批覆,公司公开发行人民币普通股4077.5万股,募集资金总额为212亿300万元人民币。扣除相关费用后,募集资金净额为209亿2067万7000元。截至2024年6月30日,公司募集资金专户余额为167亿5630万600元。公司已按照相关法律法规及募集资金管理制度规定,对募集资金进行了专户存储,并与多家银行签订了募集资金专户存储监管协议。此外,公司董事会已授权使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理,并购买了低风险的现金管理产品。公司在募集资金使用方面不存在重大违规情形,并已依法披露相关信息。
声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息