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華虹半導體：華虹半導體二零二四年第三季度業績公佈

华虹半导体：华虹半导体二零二四年第三季度业绩公布

香港交易所 ·  2024/11/07 16:30

Moomoo AI 已提取核心信息

華虹半導體有限公司於2024年11月7日公布了其最新財務報告。報告顯示，公司營收達到5.263億元，同比增長7.4%，環比增長10.0%。毛利率為12.2%，較去年同期下降3.9個百分點，但較上一季度上升1.7個百分點。淨利潤顯著增長，達到4,480萬元，同比增長222.6%，環比增長571.6%。每股盈利（EPS）為0.026元，同比增長188.9%，環比增長550.0%。公司的負債比率從上一季度的5.4%下降至本季度的5.3%。報告還提到，公司的8英寸和12英寸晶圓產品線「8 + 12」策略取得了積極進展，其中IC和Power Discrete產品需求穩定。此外，公司在2024年的投資者關係活動日程已經公布，相關信息可在公司官網查閱。
華虹半導體有限公司於2024年11月7日公布了其最新財務報告。報告顯示，公司營收達到5.263億元，同比增長7.4%，環比增長10.0%。毛利率為12.2%，較去年同期下降3.9個百分點，但較上一季度上升1.7個百分點。淨利潤顯著增長，達到4,480萬元，同比增長222.6%，環比增長571.6%。每股盈利（EPS）為0.026元，同比增長188.9%，環比增長550.0%。公司的負債比率從上一季度的5.4%下降至本季度的5.3%。報告還提到，公司的8英寸和12英寸晶圓產品線「8 + 12」策略取得了積極進展，其中IC和Power Discrete產品需求穩定。此外，公司在2024年的投資者關係活動日程已經公布，相關信息可在公司官網查閱。
华虹半导体有限公司于2024年11月7日公布了其最新财务报告。报告显示，公司营收达到5.263亿元，同比增长7.4%，环比增长10.0%。毛利率为12.2%，较去年同期下降3.9个百分点，但较上一季度上升1.7个百分点。净利润显著增长，达到4,480万元，同比增长222.6%，环比增长571.6%。每股盈利（EPS）为0.026元，同比增长188.9%，环比增长550.0%。公司的负债比率从上一季度的5.4%下降至本季度的5.3%。报告还提到，公司的8英寸和12英寸晶圆产品线「8 + 12」策略取得了积极进展，其中IC和Power Discrete产品需求稳定。此外，公司在2024年的投资者关系活动日程已经公布，相关信息可在公司官网查阅。
华虹半导体有限公司于2024年11月7日公布了其最新财务报告。报告显示，公司营收达到5.263亿元，同比增长7.4%，环比增长10.0%。毛利率为12.2%，较去年同期下降3.9个百分点，但较上一季度上升1.7个百分点。净利润显著增长，达到4,480万元，同比增长222.6%，环比增长571.6%。每股盈利（EPS）为0.026元，同比增长188.9%，环比增长550.0%。公司的负债比率从上一季度的5.4%下降至本季度的5.3%。报告还提到，公司的8英寸和12英寸晶圆产品线「8 + 12」策略取得了积极进展，其中IC和Power Discrete产品需求稳定。此外，公司在2024年的投资者关系活动日程已经公布，相关信息可在公司官网查阅。
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