share_log

美股半导体2024年投资策略:业绩上行周期相对确定,板块股价有望继续向上

智通财经 ·  2023/12/29 01:42

经历约6个季度的库存去化,目前全球半导体行业库存已逐步接近正常水平,但子板块间周期运行位置存在明显差异,AI需求继续维持强劲,但局部结构变化明显,消费电子、服务器等下游需求开始进入复苏通道,受益于上游主动减产,存储芯片自2023Q3开始进入价格上行通道,但汽车/工业市场短期仍然偏弱。

展望2024年,我们预计全球半导体行业料将实现双位数增长,并大概率在2025年延续,同时AI(数据中心、边缘侧)亦将提供额外支撑,但股价已明显抢跑,SOX指数已创下历史新高,板块估值回到历史高位,投资性价比成为当下市场主要关注点。

考虑到未来两年相对确定的业绩上行周期,我们判断2024年板块股价有望继续向上,但上升幅度仍依赖于终端需求,同时建议采用“后周期”思维,适当聚焦即将周期触底的模拟芯片、汽车半导体等。

中信证券观点如下:

市场概述及产业运行周期。

1)SOX股价创历史新高,带动板块PE处于高位水平。自2023年Q3以来,伴随着AI景气度的提升、半导体主要应用领域(消费电子、服务器等)去库存完成、美联储降息预期,带动美股$费城半导体指数 (.SOX.US)$创历史新高。股价上涨导致SOX PE(Bloomberg一致预期,下一年度)估值倍数约23.5倍,处于历史上的高位水平。

2)产业运行周期:经过前期的库存消化,消费电子、PC、服务器等领域的库存已恢复至健康水平,预计行业2024年将进入到复苏状态。该行认为2024年智能手机、PC、传统服务器CPU出货量增速均为中个位数水平,同时叠加存储的有利贡献,2024年全球半导体市场规模料将实现双位数增长。此外该行判断:生成式AI维持强劲,亦是2023-2024年美股半导体的重要催化剂。

3)市场展望:目前市场关注的焦点主要集中在两个层面:(a)自2022年10月底以来的本轮股价上行,还能持续多久、能够达到多高的水平;(b)从估值、市场预期计入等维度看,哪些子板块当前位置可能具有更好的性价比。

数据中心。

1)该行判断传统计算市场将恢复增长,AI需求维持强劲但格局趋于分散。(a)在传统计算领域,23Q4已开始恢复增长,该行预计2024年行业保持稳步增长。主要原因是2023年传统服务器经历去库存后,企业需求迎来增长,叠加$英特尔 (INTC.US)$Eagle Stream和AMD$美国超微公司 (AMD.US)$Genoa、Bergamo等新服务器平台推出,换机周期背景下,将拉动传统服务器需求。(b)在AI加速领域,该行判断2024年行业将继续保持高速增长但结构会发生变化,主要原因是AMD GPU以及ASIC产品快速起量,导致行业争格局将趋于分散。

2)伴随着数据中心处理量的陡增,新型网络架构迎来升级,高速率交换机在数据中心中的出货量及占比逐渐提升,驱动网络半导体(DSP芯片、交换机芯片等)的市场规模持续提升。

消费电子。

1)该行判断:智能手机2024年为弱复苏,华为手机回归在一定程度上抹平行业出货量的增量。同时$高通 (QCOM.US)$和联发科不断向中低端、高端领域拓展产品,手机SoC芯片竞争格局将进一步加剧。

2)综合考虑算力约束、应用场景、功耗等因素,该行判断AI PC有望于2024年落地,成为边缘AI率先落地的应用场景。同时叠加Windows 10EOL的有利影响,该行预计2024年PC行业有望实现中个位数的增长,PC领域中的整机、核心处理器、DDR5等领域均有结构性机会。

3)从产业运行周期来看,传统物联网目前仍在底部徘徊,建议关注2024年苹果Vision Pro出货带来的AR产业链投资机遇。

存储芯片。

1)WSTS预计2024年全球存储市场有望迎来40%以上增长,主要受价格上涨、高端产品需求驱动。从存储行业复苏的拐点来看,该行判断23Q4将为本轮周期的利用率低点。此外,考虑到第一季度是传统淡季,厂商出现大幅增产的可能性不高,因此该行认为产能利用率在24Q1的回升会较为温和或保持相同水平,其后利用率才会出现较明显的回升迹象。

2)DRAM:目前DRAM产品的需求逐渐回升、库存减少,带动DRAM产品价格触底回升。考虑到2024年厂商增产节奏偏谨慎的预期,该行预计2024年DRAM行业整体供需环境仍偏紧。同时,考虑到AI对DRAM行业的加持,HBM和DDR5销量有望于2024年快速放量。

3)考虑到NAND市场库存较DRAM市场更高,该行预计NAND市场恢复正常水平的时间将比DRAM市场晚1-2个季度。

半导体设备&晶圆制造。

1)半导体设备:SEMI预计,2024年半导体设备市场规模仅增长约4%。2025年伴随着产能扩张、新晶圆厂项目投产、以及前/后端对先进技术和解决方案的高需求背景下,2025年全球半导体设备市场将反弹至1240亿美元(同比+18%)。建议关注存储领域与HBM相关、Foundry领域GAA架构创新带来的设备迭代需求。

2)晶圆制造:(a)成熟制程领域,头部公司及中国厂商加大建厂进度。2024年或将对成熟制程的代工率、代工价格产生一定压力。(b)先进制程领域,考虑到上游IC设计厂商后续加大新产品研发。产品迭代驱动对先进制程的需求放量。同时考虑到先进制程的竞争格局,该行认为2024年先进制程的产能利用率及代工价格有一定支撑。

功率半导体。

1)通过跟踪$德州仪器 (TXN.US)$$安森美半导体 (ON.US)$$意法半导体 (STM.US)$等厂商对下游市场的感知,该行发现:工业板块需求疲软已基本成为业内共识,并已传递到主流厂商的业绩表现上;汽车板块对半导体的需求主要受到库存水位限制,但考虑到大多数厂商对下游汽车需求的乐观态度、汽车厂商在经历芯片缺供后主动提高自身库存、以及汽车厂商格局较为分散等因素,该行认为汽车半导体有望在24H2实现软着陆。

2)从碳化硅各家企业的展望来看,产业链公司主要通过自建产能或签订长期供应协议,维持自身的衬底供应。但无论是哪一种,该行预计2024年仍能够看到衬底的供需偏紧,衬底的供应质量和稳定性,将仍然是各厂商争夺市场份额的重要瓶颈。该行预计2024年全球碳化硅行业仍保持供需偏紧的状态。

风险因素:全球经济超预期衰退风险;全球地缘政治冲突导致技术、人才跨境流动困难风险;AI核心技术发展不及预期风险;科技领域政策监管收紧风险;部分企业资本开支缩减缓慢导致库存出清缓慢风险;消费电子、数据中心需求超预期下行风险;市场竞争加剧、企业核心技术人员流失风险等。

编辑/new

声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息
    抢沙发