格隆汇2月29日丨方邦股份(688020.SH)披露投资者关系活动记录表显示，目前，可剥铜相关规格产品通过了部分载板厂和终端的认证，从2023年三、四季度起已开始持续的小批量出货，当前主要应用于IoT（如智能家居）相关场景，预计2024年订单量将逐步提升。
相较其他应用场景，手机芯片封装对铜箔材料的要求更高，对材料的验证也更严格。随着公司可剥铜进一步稳定和持续迭代升级，后续有望进入到手机芯片封装领域，公司和相关终端在积极推进这方面工作。
与其他铜箔相比，公司可剥铜最关键的功能之一是可以制作更细的线路。相较于传统的HDI手机主板，RCC材料用于类载板技术展示了手机主板未来的发展趋势，即线路更细，以实现更高集成度和进一步的轻薄化。我们认为RCC材料用于类载板技术的普及，有利于推动可剥铜的应用场景从芯片封装基板逐步向主板渗透，从而带来更大的市场需求。