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三孚新科(688359.SH):创新的中低温铝代铜连续镀工艺主要应用于PCB、LED等领域

格隆汇 ·  05/22 05:25

格隆汇5月22日丨三孚新科(688359.SH)在互动平台表示,公司创新的中低温铝代铜连续镀工艺主要应用于PCB、LED等领域,通过电镀方式在铝箔或覆铝软板表面镀上薄铜层,形成铝基铜箔或铝基软板,实现了以“铜铝结合”的方案对传统“全铜”方案的替代,减少了铜金属的耗用,进而大幅节约下游客户铜材成本。该项创新工艺具备工艺简单、综合成本低等一系列优势,后续将渗透至更多电子领域。具体的客户情况暂不方便告知。

声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息
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