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众合科技(000925.SZ):半导体材料业务现有产能晶碇300吨,研磨硅片1500万片,抛光硅片360万片,氧化硅片24万片

格隆汇 ·  06/06 05:06

格隆汇6月6日丨众合科技(000925.SZ)在投资者互动平台表示,公司半导体材料业务现有产能晶碇300吨,研磨硅片1500万片,抛光硅片360万片,氧化硅片24万片。山西太原基地规划产能年产750 吨6-8英寸半导体级单晶硅锭,目前已经完成厂房建设,处于投产的准备阶段,预计于下半年正式投产。公司拥有稳定的市场客户关系,山西太原基地的产能将配合市场和客户需求逐步释放。

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