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三井松島HD Research Memo(4):M&Aにより収益基盤の多様化・安定化を推進中(2)

三井松岛HD研究备忘录(4):通过并购推动收益基础设施的多样化和稳定化(2)

Fisco日本 ·  06/14 03:24

■三井松岛控股的业务内容 <1518>

(4) 协和系统

Systec Kyowa于2021年2月收购了股份,负责规划、制造和销售与房屋相关的组件,例如门塞和抗震门锁。由于我们在泰国拥有自己的工厂,我们可以在集团内部持续进行从规划到模具、成型和组装的生产,我们为我们在行业中的高市场份额感到自豪。此外,我们通过与主要住房和建筑材料制造商的直接交易建立了牢固的关系,还共同开发产品和提交联合专利申请。当前,艰难的市场环境仍在继续,由于材料价格飙升等背景下房价居高不下,新建房屋开工数量减少。展望未来,政策是通过积极寻找可以利用Systec Kyowa技术优势的新市场来扩大业务业绩。

(5) MOS

MOS于2023/2年度收购了股份,处理各种类型的热敏卷纸,例如用作登记机收据的Register/POS卷纸,用于餐券和各种入场券的自动售票机卷纸等,以及用于等待接待号码的卷纸,用作响应访客订单的数字标签。热敏卷(热敏纸)是一种通过感知热量而改变颜色的记录纸,由于不需要墨水,因此维护成本较低,并且从收据开始,用于各种用途。MOS成立于1962年,在热敏regilol的加工和销售方面拥有特别高的市场份额,并在行业中确立了第一的地位。根据经济产业省在2023/4年的调查结果,无现金支付的比例已从2010年的13.2%上升到2022年的36.0%。其中,信用卡占30.4%的很大比例。考虑到政府已经设定了到2025年将无现金支付比率降低到40%左右的目标,预计未来无现金支付比率将继续增加。信用卡付款期间会开具许多收据,与现金支付相比,共有3张卡可供用户、信用卡公司和商店使用,预计未来对MOS热现金券的需求将保持稳定。此外,在2023/10年度,热敏纸加工和销售业务从胜又株式会社手中接管,该公司是三菱造纸株式会社的合并子公司(孙子公司)<3864>。Katsumata的保温调节醇在最终将用于大型连锁便利店等领域具有优势。在超市和药店等销售渠道上表现出色的MOS似乎通过这种业务转移获得了名为便利店的新销售渠道。未来业务扩张的速度可能会进一步加快。

工业产品领域

(6) 演员

CST 于 2017/2 年收购了股份,生产和销售用于制造液晶面板、有机发光二极管、电子元件等的掩模毛坯*。它成立于 1977 年,是日本第一家专门生产口罩毛坯的制造商,拥有包括领先的国内和国际制造商在内的优秀客户群。由于CST产品是在客户产品开发过程中消费的,因此它们受最终产品趋势影响的可能性相对较小,业务绩效保持稳定。

*掩模毛坯是用于绘制半导体等电路图案的材料,其作用与印刷品的原始版本类似。


关于市场环境,尽管半导体有一个名为硅周期的繁荣/衰退周期,但我们预计它们将在中长期内稳定下来。尽管由于全球通货膨胀和地缘政治风险加剧等,自2022年年中以来市场环境一直疲软,但有迹象表明市场目前正在触底。5G、大数据、人工智能和物联网等主要趋势仍在继续,而且由于半导体在支持这些数字技术方面起着重要作用,而且从经济安全等角度出发,政府制定了在本国建立批量生产系统的政策,因此我们认为对半导体的需求将在中长期内保持稳定。实际上,全球半导体市场规模预计将从2015年的3351.68亿美元增长到2022年的5740.84亿美元(复合年增长率为8.0%),并进一步扩大到2024年的5.883.64亿美元 ※1。此外,日本制造的半导体器件的销售额预计将从2020年的23,835亿日元扩大到2025年的44.383亿日元*2。

*1 来源:世界半导体市场统计数据(WSTS)

*2 来源:日本半导体制造设备协会

(7) 三星电子

三精电子于2020年4月收购了股份,生产和销售用于晶体设备的测量仪器和生产设备*,并制造和销售相关的硬件和软件。它成立于1963年,是日本唯一一家能够制造在线系统的设备制造商,该系统涵盖从组装到检验的各种晶体器件制造工艺。与客户的牢固关系、价格竞争力和高技术能力是我们的优势。自2022/3财年以来,已经开发和销售了包括毛坯工艺(装配过程的初始阶段)在内的在线系统,并实现了与其他公司的进一步差异化。此外,在2024/1年,三精电子通过在美国新成立的三生美国公司收购了桑德斯公司。Saunders & Associates的网络分析仪(晶体振荡器的测量仪器)由于其高精度和易用性,不仅在国内使用,而且还被中国、台湾、欧洲和美国等世界各地的晶体设备制造商使用。通过此次收购,三精电子的计划是进一步改善其在晶体器件行业的影响力,并寻求建立集团协同效应。

*利用晶体(反向)压电效应(向物质施加电能时高速振动且精确振动的特性)的电子元件。它安装在各种电子设备上,对于智能手机等无线连接设备尤其重要。预计汽车电气化和5G通信基础设施支持等增长领域的应用将扩大。


关于半导体市场,尽管库存调整阶段仍在继续,以应对 COVID-19 疫情和全球通货膨胀等后消费活动的变化,但有迹象表明库存调整阶段最近已经触底。此外,我们认为,出于上述原因,对半导体的需求将在中长期内保持稳定。

(由FISCO客座分析师清水洋一郎撰写)

声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息
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