share_log

艾森股份(688720.SH):“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装

格隆汇 ·  06/19 03:40

格隆汇6月19日丨艾森股份(688720.SH)在互动平台表示,公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于存储芯片封装。

声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息
    抢沙发