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ST华微(600360.SH):暂未开展半导体芯片封装玻璃基板业务

格隆汇 ·  06/24 03:32

格隆汇6月24日丨ST华微(600360.SH)在投资者互动平台表示,公司暂未开展半导体芯片封装玻璃基板业务。

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