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光莆股份(300632.SZ):与国家第三期大基金未对接

格隆汇 ·  06/26 03:13

格隆汇6月26日丨光莆股份(300632.SZ)在投资者互动平台表示,目前公司的半导体光传感器叠层封装技术取得突破,属于半导体关键卡脖子技术,公司与国家第三期大基金未对接。

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