■フェローテックホールディングス＜6890＞の中長期の成長戦略
(3) CVD-SiC
半導体関連顧客のCVD-SiC需要は拡大継続する見通し。生産能力の増強により、売上増加を図る。常山工場及び岡山工場の生産能力の増強を進める。
(4) シリコンパーツ
2024年度は顧客サイドでの在庫調整により売上の増加はあまりないとの想定。ただし、2025年度以降は需要拡大と予想しており、能力増強効果により売上は拡大する見通し。この見通しに沿って、 常山工場を新設、銀川工場の増強等により、能力増強を図る。
(5) サーモモュール
5G通信機器向けは復調し、増加トレンド、生成AI関連も増加が継続すると予想。中国5G-A（5.5G）投資の需要増を期待し、冷却チラーの拡充・拡販目指す。生産ラインの自動化により生産効率の向上を進める。中国外での生産も検討する。
(6) パワー半導体
パワー半導体基板の需要拡大は継続する見通し。DCB、AMB、DPCの製品レンジを拡充する。投資と生産能力については、四川新工場、マレーシア新工場の稼働、自動化が進展し、生産効率の向上が進む見込み。
（執筆：フィスコ客員アナリスト 寺島 昇）
■Ferro-Tech Holdings<6890>的中长期成长战略
(3) CVD-SiC
半导体相关客户的CVD-SiC需求预计将继续扩大。通过增强生产能力来增加销售额。加强常山工厂和岡山工厂的生产能力。
(4) 硅部品
预计2024年由于客户端的库存调整，销售额增加不多。然而，预计2025年后需求将扩大，通过扩大产能效益来增加销售额。以此为指导，在常山工厂设立新工厂，在银川工厂扩展等方面加强能力。
(5) 热模块
5G通讯设备市场将逐渐复苏，预计需求将继续扩大，生成AI相关领域也将增加。期望随着中国5G-A（5.5G）投资需求增加，扩大和销售制冷压缩机。通过自动化生产线推进生产效率的提高。考虑在中国以外地区进行生产。
(6) 功率半导体
预计功率半导体基板的需求将继续扩大。扩大DCB、AMB、DPC等产品系列。关于投资和生产能力，四川新工厂和马来西亚新工厂将开始运营，自动化将得到推进，生产效率也将提高。
（作者：日经FISCO客座分析师 寺岛昇）
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