7月2日,沪深两融数据显示,金道科技获融资买入额0.18亿元,居两市第583位,当日融资偿还额0.22亿元,净卖出354.91万元。
最近三个交易日,28日-2日,金道科技分别获融资买入0.28亿元、0.21亿元、0.18亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
7月2日,沪深两融数据显示,金道科技获融资买入额0.18亿元,居两市第583位,当日融资偿还额0.22亿元,净卖出354.91万元。
最近三个交易日,28日-2日,金道科技分别获融资买入0.28亿元、0.21亿元、0.18亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
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