share_log

摩根斯丹利:苹果下一代AI芯片或使用台积电产品

金融界 ·  07/02 22:45

摩根斯丹利研报写到,苹果公司或在其即将推出的M5系列芯片中使用台积电的堆叠SoIC-X先进封装技术,M5系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能会在明年下半年实现M5芯片的大批量生产,预计台积电明年将大幅扩大其SoIC产能。目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片,预计今年的使用量可能达到20万左右。

声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息
    抢沙发