7月3日,沪深两融数据显示,金禄电子获融资买入额0.20亿元,居两市第452位,当日融资偿还额0.17亿元,净买入330.69万元。
最近三个交易日,1日-3日,金禄电子分别获融资买入0.30亿元、0.32亿元、0.20亿元。
融券方面,当日融券卖出0.02万股,净卖出0.02万股。
7月3日,沪深两融数据显示,金禄电子获融资买入额0.20亿元,居两市第452位,当日融资偿还额0.17亿元,净买入330.69万元。
最近三个交易日,1日-3日,金禄电子分别获融资买入0.30亿元、0.32亿元、0.20亿元。
融券方面,当日融券卖出0.02万股,净卖出0.02万股。
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