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AMD与英伟达需求推动FOPLP发展

中金在线 ·  07/03 21:32

AMD与 英伟达 需求推动FOPLP发展。自 台积电 于2016年开发命名为整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圆级封裝(FOWLP)技术,并应用于iPhone7手机所使用的A10处理器后,专业封测代工厂竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝(FOPLP)技术,以提供单位成本更低的封装解决方案。自第二季起,超威 半导体 (AMD)等芯片厂商积极接洽台积电及代工厂以FOPLP技术进行芯片封装,带动业界对FOPLP技术的关注。相关个股: 华海诚科 (688535)、 华天科技 (002185)。

声明:本内容仅用作提供资讯及教育之目的,不构成对任何特定投资或投资策略的推荐或认可。 更多信息
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