证券之星消息，根据企查查数据显示华天科技（002185）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高可靠性阵列锁定式引线框架及该引线框架在封装件中的应用”，专利申请号为CN201711445689.9，授权日为2024年7月5日。
专利摘要：本发明公开了一种高可靠性阵列锁定式引线框架及其在封装件中的应用，属于半导体封装技术领域。引线框架表面设有至少一组与芯片相匹配的锁定结构，该锁定结构包括引线框架四个角处设有的第一锁定孔，相邻两个第一锁定孔之间设有一排成对的圆形锁定孔，每两排圆形锁定孔之间设有一个椭圆形锁定孔；锁定结构的组数与芯片大小成负相关，每两组锁定结构呈回字形。芯片封装时，塑封料会嵌入各个锁定孔内，既可保证引线框架平整而不变形，又可保证引线框架和塑封体牢固结合，成形分离时不松动，以提高封装件产品的可靠性。该引线框架结构可用于高压IC+MOSFET芯片封装件、多芯片堆叠封装件和多芯片倒装焊堆叠封装件中，集成度高，实现了多功能可靠性封装。
今年以来华天科技新获得专利授权2个，较去年同期增加了100%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6.94亿元，同比减2.02%。
数据来源：企查查
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