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通富微电(002156.SZ):在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局

格隆汇 ·  07/08 04:12

格隆汇7月8日丨通富微电(002156.SZ)在投资者互动平台表示,公司在发展过程中不断加强自主创新,并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023年12月31日,公司累计国内外专利申请达1,544件,先进封装技术布局占比超六成。

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