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德福科技(301511.SZ):批量出货的HVLP产品已囊括了前三代产品,第四代产品正在送样和验证阶段

格隆汇 ·  07/10 03:22

格隆汇7月10日丨德福科技(301511.SZ)在投资者关系活动上表示,HVLP铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品,其按照等级划分可分为HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代产品,目前我司批量出货的HVLP产品已囊括了上述前三代产品,第四代产品正在送样和验证阶段。性能方面,我司在售产品的性能均可满足客户要求,其中HVLP三代产品在粗糙度、抗剥离强度和电性能水平方面于日本三井金属的SI-VSP产品应用场景无异。在销量方面,我司HVLP产品于2022年末开始向部分客户送样测试,2023年开始对客户批量供应,主要客户包括:深南电路、生益科技、胜宏科技等。

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